泰州麒润电子申请引线框架铜带双压轮压膜装置,通过设置刮除装置在压膜完成后去除气泡:铜带

金融界2025年7月5日消息,国家知识信息显示,泰州麒润电子有限公司申请一项名为“一种引线框架的铜带的双压轮压膜装置”的,公开号CN120261297A,申请日期为2025年04月铜带

摘要显示,本发明公开了一种引线框架的铜带的双压轮压膜装置,涉及引线框架压膜技术领域,包括热压轮,其设置有两组,用于对铜带和膜进行热压贴合;收卷设备,用于收卷压膜后的铜带;刮除机构,设置于热压轮与收卷设备之间,刮除机构设置有两个且上下对称;刮除机构包括:两个水平布置的压辊,驱动组件,驱动压辊沿铜带输送方向的垂直方向往复运动;升降控制部,通过导向槽和导向轮的配合,实现压辊的交替升降铜带 。本发明针对现有技术中在引线框架铜带压膜过程中,会存在气体无法完全排出,形成气泡,进而影响导电等问题进行改进。本发明具有通过设置刮除装置,在压膜完成后,通过刮除装置对其进行去除气泡等优点。

天眼查资料显示,泰州麒润电子有限公司,成立于2013年,位于泰州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业铜带 。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,泰州麒润电子有限公司财产线索方面有商标信息2条,信息40条,此外企业还拥有行政许可3个。

来源:金融界

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